尤利西斯旅店-閃光浪漫休憩專案
商品介紹說明
●即買即用！現在購買馬上可以使用，好康不必等！
●近台北轉運站，只要二分鐘路程，休息一下再出發！
●簡潔舒適的裝潢，展現年輕活潑風格，平價時尚新體驗
●忙碌工作中小憩一會、鬧區逛街休息一下，補充滿滿活力
台中全身按摩
位於台北轉運站只需二分鐘路程
絕佳的地理位置，休息一下，繼續往前出發！
外觀及室內裝潢簡潔舒適，採用桃色與白色為主要色調，展現年輕活潑的簡約風格，創造一種現代生活及旅遊的新定義，創新、年輕、平價及時尚的生活體驗。
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房型介紹
經濟客房 (活動房型)
純潔白色系調的空間裡，讓脫俗充滿活力的幸運草更增添綠意盎然，使旅人忘卻憂慮及壓力，乾濕分離的淋浴設備，舒服的洗個澡，安穩的小憩一會兒，又有滿滿活力可以外出打拼！
時尚客房 (可視房況加價升等)
午後藍調綻放迷人的空間安全感，大片落地窗讓放慢腳步的旅人能好好欣賞大台北的繁華景觀，一早灑入室內的陽光，讓六坪大小的房間充滿舒適氛圍，忙裡偷閒的小確幸就是如此簡單。
家庭客房 (可視房況加價升等)
寬敞的大空間，最適合朋友、家庭在台北鬧區玩累時稍做休息，補足精神又能再買東西、喝東西，不停的逛街SHOPPING！
周邊景點
台北101
位於台灣台北市信義區的一棟摩天大樓，總樓層共地上101層、地下5層，曾於2004年12月31日至2010年1月4日間擁有「世界第一高樓」的紀錄，目前是世界第三高樓、全球最高綠建築、環地震帶最高建築，同時也是台灣、東亞及環太平洋地區最高的建築物！
大稻埕
在台北市政府的規劃下，特定的節日有煙火施放活動，讓民眾在淡水河畔欣賞美麗的煙火表演，附近還有大稻埕歷史街、海關博物館等訴說著大稻埕的歷史，讓民眾在都市的忙碌生活中，能夠忙裡偷閒，了解不一樣的台北。
西門町
西門町位於台北市萬華區東北方，為台北市西區最重要且國際化程度最高的消費商圈，以年輕族群為主要的消費對象，並吸引了許多國際觀光客以自助旅行造訪此處。
中正紀念堂
中正紀念堂是為紀念前中華民國總統蔣中正而興建的建築，整個園區均屬於國定古蹟，是眾多紀念蔣中正的建築中規模最大者，園區廣場除了供民眾休憩外，也常是大型藝文活動的場地。
自來水博物館
自來水博物館位於台北市，為台灣第一座自來水博物館，自1908創建迄今己有100多年的歷史，82年被內政部列為三級古蹟。台北自來水事業處斥資8000多萬元修護，並多方蒐集有關自來水歷史的照片及器材，充實整體內容與相關周邊設備，完成全國首座自來水博物館，提供週休二日的最佳去處。
大安森林公園
大安森林公園位於台北市大安區，堪稱「台北市之肺」，面積達25.9293公頃，是台灣少見的都會型公園，為多用途休憩公園，栽種許多花草樹木，提供民眾在繁忙都市生活之餘，有個世外桃源可稍作歇息。
交通資訊 
開車
由重慶北路交流道往台北車站方向，重慶北路與長安西路口左轉，在至中山北路右轉，華陰街右轉直走，本旅店位於左手邊(停車場在右邊)。
捷運
中山站1號出口往華陰街方向直走，本旅店位於左手邊，步行約300公尺、5分鐘路程。
公車
由台北轉運站下車，往華陰街方向步行約2分鐘即可到達。
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每日新聞推薦
工商時報【涂志豪╱台北報導】
自從Satya Nadella在2014年擔任微軟執行長後，訂立「雲端優先，流動優先」策略，令業績更上一層樓。網路方案供應商愛立信（Ericsson）發表的流動通訊趨勢調查報告指出，全球約74億人中便有50億行動電話用戶，而今年智慧型手機的用戶數量已正式超過一般手機。
不僅如此，與物聯網有關的產品數量到2018年將超過現今的手機數量，未來半導體市場發展與物聯網息息相關。
身為封裝設備領導大廠的先進太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology Ltd.，ASMPT），現在已開始引領半導體封裝技術的發展，協助客戶爭搶物聯網龐大商機。ASMPT先進封裝技術拓展部副總樊俊豪指出，物聯網的應用範圍不可少覷，而物聯網的成效和將來，例如網路速度、人機互動性、運算效能、網路安全等，與半導體封裝製程存在著密不可分的關係。
ASMPT集團總裁李偉光表示，雖然智慧型手機出貨量成長趨緩，但市場仍在成長，手機功能愈多，對半導體的需求是不減反增。同時，近年來愈來愈多客戶開始重視汽車電子，而汽車上搭載的電子元件愈多已是大勢所趨，而且會朝向智慧車的方向發展，這些應用其實都是物聯網的一環，也證明了物聯網會是未來幾年推升半導體市場持續成長的最強驅動力。
事實上，現在半導體封裝市場面臨新改變，多年來半導體元件是「一晶片即一元台中系統廚具安裝件」的型態，但近年來已經開始轉變為先進系統級封裝（Advanced System in Package，Advanced SiP），並把這改變定義為「SiPlization」（系統級封裝化）。
在這個SiPlization轉變的過程中，如何縮減成本、提高電熱性能、維持強大功能、晶片尺寸更小、有效降低耗電等五大發展趨勢，已經成為半導體業者的重要課題。
對業者而言，現在要把多顆不同類型的晶片，包括被動元件一併封裝到同一元件上，從而在強化裝置功能的同時又能縮減其體積，更能減低生產成本，SiP已經是最佳解決方案，不僅能延續摩爾定律，還能達成異質晶片整合（Heterogeneous Integration）的目標。
針對物聯網的應用，為了縮減生產成本，令最終產品更具成本效益，半導體封裝業者在先進系統級封裝模式，已經由框條式或單一式基板，漸變為大面積封裝模式，包括採用晶圓級和面板級基板等，其中又以扇出型（Fan-Out）晶圓級和面板級封裝較受業界注目。此技術雖較新穎，但ASMPT可以提供完整解決方案，滿足客戶跨入先進SiP領域，並在物聯網市場成功卡位。
物聯網的時代即將到來，未來會有愈來愈多的晶片會採用先進封裝技術，ASMPT配合市場所需，除了能協助客戶進行SiPlization，還能透過製程優化及不同專利技術，達到整合準確度（Accuracy）、速度（Speed）、大面積封裝處理能力（Large Area Capability，LAC）的ASLAC宗旨，為客戶提供一站式大面積的封裝解決方案，同時也能透過布局物聯網，更進一步卡位工業4.0市場。
李偉光表示，現在是ASMPT很好的時機，市場在轉型，客戶有新技術，市場上有很多整合，對客戶來說，新的技術夥伴可以一起過渡到工業4.0是很重要的。目前市場上有此條件的設備商很少，面對市場轉型要大調整，ASMPT持續開發新技術並與合作夥伴策略聯盟，不僅要為客戶提供更好的解決方案，還要讓客戶擁有完整的解決方案（total solution），ASMPT也可望在整個市場轉型過程中受惠。
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